籍2017 CPCA SHOW 開(kāi)展之際，由中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦，中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)承辦的“2017春季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”于3月7-8日同步舉行。
本期論壇主題為“超越,突破,分享”，主要圍繞PCB行業(yè)最新技術(shù)及信息進(jìn)行全面的展示及發(fā)布。在論壇的第一日，經(jīng)CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)的一致評(píng)選，選出了“2016年度CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)先進(jìn)個(gè)人”，旨在表彰在過(guò)去一年間PCB行業(yè)的先進(jìn)個(gè)人，其中光華科技旗下全資子公司東碩科技技術(shù)總監(jiān)劉彬云先生光榮獲選。
隨后，在8日的議程中，國(guó)內(nèi)各大PCB企業(yè)相繼發(fā)表了各自的最新研究及發(fā)現(xiàn)，東碩科技分別發(fā)布了“一種同時(shí)適用于垂直與水平去鉆污工藝的膨脹劑”與“SOC制程在微盲孔填鍍中的缺陷及改善”兩篇研究論文，分別從專業(yè)角度，深入展示了在相關(guān)領(lǐng)域的最新成果。
隨著光華科技近三十年來(lái)在PCB行業(yè)的努力耕耘，我們積累了雄厚的研發(fā)及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。在推動(dòng)國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)不斷向前趕超的路上，我們穩(wěn)步前行！
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