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   3月21日，為期三天的第28屆國際電子電路展覽會圓滿收官。展會為全球PCB業(yè)界人士提供了難得的信息共享平臺，行業(yè)發(fā)展趨勢、技術發(fā)展方向、市場商機等未來風向標都在其中一覽無余。

圖片來源： CPCA Show 官方平臺

       進入2019年，光華科技繼續(xù)在PCB行業(yè)不懈奮進。本次展會，公司除了展示最新“PCB濕制程整體服務方案”中的新產品沉厚金及現(xiàn)有產品的新特征，更在中國電子電路行業(yè)協(xié)會主辦的2019春季國際PCB技術/信息論壇上進行了行業(yè)技術研究的分享——《銅面前處理制程對激光直接鉆孔的影響因素探討》。

       我們衷心感謝展會期間到訪的新老朋友們。新的一年，光華科技將緊隨5G等行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)投入研發(fā)及提升服務，以客戶為中心，始終為客戶創(chuàng)造價值！