8月14至16日，“十四五”國家重點研發(fā)計劃，“高性能制造技術與重大裝備”重點專項“高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備”項目課題中期評審匯報會在廣州召開。會議由西北有色金屬研究院、西安泰金新能科技股份有限公司主辦，GHTECH光華科技全資子公司光華科學技術研究院（廣東）有限公司作為此項目子課題4的參與單位，承辦了此次中期匯報的會務工作。河南省科學院院長宋克興、項目牽頭承擔單位西安泰金新能科技股份有限公司董事長、教授級高工馮慶等相關領域專家及項目各子課題承擔單位代表20余人出席會議，并來到光華科技、方邦電子、華為進行企業(yè)參觀交流。
隨著集成電路向高密度、多層化、薄型化等方向發(fā)展，以及動力電池向高能量密度、大儲量、輕量化方向發(fā)展，對電解銅箔的厚度和綜合性能提出越來越高的要求，在不斷降低銅箔厚度的同時，對銅箔的抗拉強度、延伸率等性能也提出了更高的要求，這就對電解銅箔成套裝備制造技術提出了變革性要求。據悉，高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備項目是針對大尺寸高強極薄銅箔制造裝備及成套技術的“卡脖子”問題，研發(fā)超大尺寸陰極輥整體成形、表面處理機超微超精張力協(xié)同控制技術，研制生箔機和表面處理機等成套裝備；研發(fā)載體銅箔-剝離層-極薄銅箔界面剝離強度差異化精準調控等技術，制備高品質高強極薄銅箔；開發(fā)鍍液成分和關鍵參數在線監(jiān)控技術，構建關鍵性能-質量穩(wěn)定性-服役可靠性評價體系；突破高強極薄銅箔制造共性關鍵技術，建成具有自主知識產權的高強極薄銅箔制造示范線。會上，項目組就中期執(zhí)行情況，指標完成情況和預計取得的階段性成果進行了匯報。專家組通過線上現場觀看樣機、系統(tǒng)演示，通過質詢、討論形成中期檢查意見。會議強調，高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備項目的落地，將有效推動我國銅箔制造及相關產業(yè)的轉型升級，填補國內空白并替代進口，滿足國內芯片封裝、新能源等領域快速發(fā)展對基礎裝備和材料的重大需求。項目組將認真梳理總結專家意見，統(tǒng)籌推進各項工作，將按照簽訂的任務書做好項目的組織和實施，集中力量進行聯(lián)合攻關，按時保質完成各項研究任務和目標。劉彬云主任帶領參觀光華科技技術中心、介紹重點研發(fā)項目成果
企業(yè)參觀環(huán)節(jié)，河南省科學院院長宋克興、西安泰金新能科技股份有限公司董事長、教授級高工馮慶等相關領域專家及項目參與單位代表20余人來到光華科技廣州技術中心參觀交流，光華科技技術中心主任劉彬云、科技發(fā)展部總監(jiān)賴少媚進行接待。??????????????????????????????????????????????????????????????????????光華科技全資子公司光華科學技術研究院（廣東）有限公司作為參與單位，此次為高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備項目子課題的研發(fā)提供銅箔表面處理的偶聯(lián)劑相關產品。光華科技是先進的專用化學品整體解決方案提供商，PCB電鍍液化學品龍頭企業(yè)，主要從事專用化學品的研發(fā)、生產、銷售和服務，業(yè)務涉及化學試劑、PCB化學品、新能源鋰電材料。光華科技深耕表面處理化學品領域，5G電子元器件制造工藝布局包括濾波器濕法金屬化技術、高頻材料金屬化技術，應用于PPS等高頻介質材料的表面金屬化，高頻介質基材表面金屬化包括金屬噴涂、真空鍍膜、電鍍和化學鍍等。在2022通過的廣州市重大專項揭榜掛帥項目——封裝基板高端鍍銅關鍵技術開發(fā)與產業(yè)化中，光華科技聚焦于封裝基板的銅互聯(lián)制程關鍵技術，目標開發(fā)出具有自主核心知識產權的封裝基板專用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，打破國外壟斷，實現國產化替代，進一步推動國內集成電路產業(yè)的本土化進程。專家一致肯定光華科技的項目攻堅與創(chuàng)新能力。此次“十四五”國家重點研發(fā)計劃重點專項“高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備”項目課題中期檢查會圓滿結束。光華科技將持續(xù)貫徹會議指示，以中期檢查為契機，加強課題單位之間的合作，持續(xù)建設高水平技術攻關團隊，助力促進我國銅箔制造業(yè)及銅箔裝備制造業(yè)的技術水平快速提高，共同攜手將電解銅箔領域打造為國家優(yōu)勢產業(yè)。
“十四五”國家重點研發(fā)計劃
“高性能制造技術與重大裝備”重點專項
“高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備”項目
國家重點研發(fā)計劃是當前中國最高級別的研發(fā)項目，針對事關國計民生的重大社會問題，以及事關產業(yè)核心競爭力、整體自主創(chuàng)新能力和國家安全的戰(zhàn)略性、前瞻性重大科學問題等，提供持續(xù)性的支撐和引領。
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本項目聯(lián)合西安泰金工業(yè)電化學技術有限公司、河南科技大學、西安交通大學、哈爾濱工業(yè)大學、山東大學、西北有色金屬研究院、山東金寶電子股份有限公司、廣州方邦電子股份有限公司、光華科學技術研究院（廣東）有限公司、華為技術有限公司等十家在銅箔制造相關基礎理論研究、裝備研制、產品研發(fā)及應用評價等方面優(yōu)勢突出的高校、研究院所、生產企業(yè)及應用單位，開展產、學、研、用一體化協(xié)同攻關。項目團隊主持完成第一個電解銅箔國家863項目，主持獲銅合金領域國家科技進步二等獎1項。
“十四五”國家重點研發(fā)計劃項目啟動!光華科技共同承擔"退役磷酸鐵鋰電池清潔回收基礎理論與關鍵技術研究”項目穩(wěn)步開展……
喜訊！光華科技旗下東碩科技“揭榜掛帥”奪得2022年廣州“新一代信息技術”重點研發(fā)項目
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產品研發(fā)、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業(yè)鏈高質量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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