深鍍能力高于80%，大量省銅！光華科技旗下東碩科技VCP17通孔鍍銅自主研發(fā)新突破
信息來源：光華科技2023-10-11
隨著電子信息產業(yè)的技術升級，加上經濟環(huán)境壓力的影響，對PCB電鍍銅工藝的可靠性、高產能、低成本等方面提出了更高要求。這對國內本土供應商形成了嚴峻的挑戰(zhàn)。光華科技旗下子公司廣東東碩科技有限公司憑借創(chuàng)新研發(fā)能力與技術經驗，自主研發(fā)出VCP17通孔鍍銅鍍液添加劑，從添加劑作用機理出發(fā)，專業(yè)有效地解決這一系列難題。該添加劑在大電流密度條件下深鍍能力高于80%，銅球用量每平方米節(jié)省約2.5元，表現超出行業(yè)水平，能幫助客戶在追求高效生產、保證產品可靠性的同時，有效節(jié)省制造成本。目前該款產品已逐步取代國外同類產品并上線批量生產，其綜合能力獲得了客戶認可。鍍通孔是PCB制程中非常重要的工藝，廣泛應用于消費板、汽車板、服務器板等，可應對高頻熱管理和信號完整性方面挑戰(zhàn)，提高布線密度、散熱效率和互連可靠性。為提高生產效率，工藝上往往會提高電流密度。然而由于在高電流密度下，鍍銅添加劑中的鍍銅光亮劑走位效果差，孔內鍍層厚度比表面鍍層厚度薄，導致深鍍能力差，鍍層厚度不均勻，從而影響PCB板性能。市場上，針對直流電鍍工藝，一般板廠需求的板厚度≤2.0 mm，直流電流密度為20~45 ASF，而目前業(yè)內工藝整體表現一般，電流密度低，深鍍能力一般，產能低，相應的運行成本較高，達不到客戶的要求。光華科技旗下東碩科技的研發(fā)團隊憑借20多年在合成領域的自主研發(fā)實力與PCB作用機理研究經驗，成功開發(fā)出一款具有高深鍍能力的VCP17通孔鍍銅添加劑，通過添加劑的選擇和復配來改善孔內外固有的銅離子沉積極化差異，從而達到從本質上提升深鍍能力的效果。東碩科技VCP17通孔鍍銅是一款主要應用于通孔體系加工、搭配可溶性或不可溶性陽極、直流電設備的酸性電鍍銅藥水體系，適合全板電鍍、加厚電鍍、圖形電鍍工藝，可搭配現有的垂直連續(xù)電鍍和垂直龍門式設備，在大電流密度下，深鍍能力高于80%，展現優(yōu)異的可靠性、表面光亮平整、具高度延展力等特性。該產品的低面銅優(yōu)勢可有效降低銅球消耗，使單位生產成本下降，滿足收益最大化的要求。
1. 高電流密度、高深鍍能力表現優(yōu)秀（電流30-35ASF，AR：8:1 ，TP>80%，TP表現穩(wěn)定）；2. 具備良好的成本效益，節(jié)省銅球成本（針對AR：5:1以上的板件，銅球用量每平米節(jié)省約2.5元），同時也節(jié)省生產中的電量與水處理等運營成本；3. 搭配現有的垂直連續(xù)電鍍設備，可提高電鍍良率；4. 優(yōu)秀孔角的TP表現，Knee TP>90%；6. 產品可靠性表現佳，鍍銅結晶細致，無柱狀結晶。
【大電流密度，?TP表現穩(wěn)定】
深鍍能力（Throwing Power，TP）是評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標，通常指一定板厚和孔徑條件下，電鍍后孔內與孔口鍍層厚度的比值，體現孔內銅鍍層厚度的均勻性。深鍍能力的提升，對提高PCB可靠性和生產效率，降低制造成本具有非常重要的作用。
東碩科技VCP17通孔鍍銅藥水適用的電流密度廣泛，20~40ASF均可使用，TP能力高。在相同條件參數下，30-40ASF大電流密度對應的TP表現較穩(wěn)定。
板厚為1.6mm，最小孔徑為0.2mm的測試板，在大電流密度，縱橫比8:1條件下VCP17通孔鍍銅依然表現出色的深鍍能力最小點TP>80%。
【成本效益顯著】
深鍍能力提高，是指消耗相同的銅，更多的銅被鍍在孔內，板面上鍍的銅就會相對減少，孔內鍍的銅厚和板面銅鍍的銅厚就會比較接近，使得孔內與板面上的銅的比增加，從而使孔中銅厚達到客戶要求，又可以不增加成本，所以提高深鍍能力可以有效減少銅消耗量。VCP17藥水鍍銅藥水能節(jié)省銅球成本（針對AR：5:1以上的板件，銅球用量每平米節(jié)省約2.5RMB），同時也節(jié)省生產中的電量與水處理等運營成本。
【外觀平整，孔角無切削】
VCP17通孔鍍銅的面銅平整性好，孔角無明顯切削，Knee TP>90%，提高信賴性。
【鍍銅結晶細致，無柱狀結晶】
離子切割的鍍層形貌，在SEM下可見，不同晶面排布致密，無柱狀結晶界面和顆粒粗大的晶型。
【延展性與抗拉強度高】
測試跟蹤VCP17通孔鍍銅藥水至3000AH/L銅箔延展性，延展性均＞20%，抗拉強度＞300MPa合格。
技術創(chuàng)新 解決“卡脖子”難題 ?獲客戶信賴
一直以來，光華科技作為領先的電子電路濕制程整體技術服務方案提供商，在為中國高端電子化學品的快速發(fā)展而奮力前進。秉承“以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價值”的經營理念，圍繞客戶需求進行產品研發(fā)，在行業(yè)內率先提出“PCB濕制程整體服務方案”的銷售、技術、服務一體化模式，并通過與客戶聯合開發(fā)提供定制化產品與服務。光華科技和東碩科技在業(yè)內已經得到全球眾多知名企業(yè)的認可與肯定。在N.T.Information國際調研機構統(tǒng)計公布的全球PCB百強企業(yè)中，已有26家與東碩科技建立了穩(wěn)定的合作關系，標桿客戶集中度較高，市場認可度和龍頭地位優(yōu)勢明顯。
依托光華科技創(chuàng)新研發(fā)平臺，東碩科技自主研發(fā)多種產品和技術填補國內空白，部分產品指標達國際領先水平。在鍍銅關鍵技術上，光華科技和東碩科技在2017年圍繞第三代PCB互連鍍銅關鍵技術瓶頸，打破國外企業(yè)在該領域對我國企業(yè)的封鎖；2021年聚焦于封裝基板的銅互聯制程關鍵技術，聯合攻克了基板產業(yè)供應鏈安全“卡脖子”制約問題，開發(fā)出具有自主核心知識產權的封裝基板專用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，持續(xù)推動國內集成電路產業(yè)鏈的國產化和本土化進程。
未來，光華科技和東碩科技將繼續(xù)以客戶需求為中心，創(chuàng)新驅動，為客戶提供更多有價值的產品與更專業(yè)的技術服務方案，助力行業(yè)實現降本提質增效高質量發(fā)展。如需了解更多相關產品及技術信息，請聯系您當地的銷售、技術人員，或后臺留言，我們將安排專業(yè)的技術人員與您聯系。
通訊員?|?Li?Z.X.
撰稿?| Mai?S.X.
編輯?|?Mai?S.X.
審核 |?Lin Z.K. /?Xi?D.L.
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產品研發(fā)、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業(yè)鏈高質量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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